沙子里所含的硅，可以经过一系列制造，最终转化成为硅芯片。

第一步，从沙子里提炼硅，纯度要达到99.9999999%。这就需要对沙子进行物理化学操作，即在单晶炉内将高纯度的多晶硅拉制成一块一块的单晶硅棒（硅锭）——这叫“拉单晶”。

第二步，将单晶硅棒切成一片片厚薄均匀的硅片。由于切片中不可避免切面表面会损伤，所以需要多次打磨、抛光等，通常成型的晶圆是8英寸/12英寸（1英寸等于2.54厘米）左右，像镜子一样光亮。

第三步，进行光刻。将光刻胶均匀浇注到旋转的晶圆上，使表面均匀地喷淋一层“光刻胶”保护层。据说，这胶能保护它们的表面不被刻蚀试剂腐蚀，刻完后，还需要对晶圆进行清洗。

第四步，用盐水通电方法进行蚀刻，以便去除胶体杂质，去掉晶圆上的胶体形成第一层电路。专家们抓住了光刻胶的弱点，将设计好的微电路投影在单晶硅片身上。晶圆身上没被光刻胶保护的部分，表面的氧化膜渐渐被腐蚀掉，硅基底就裸露了，也变成了电路的形状。一般会重复这个操作8次左右，晶圆被刻得越精细，芯片的性能就越好。

第五步，进行离子注入，以改变单晶硅圆片表层的极性。该过程主要是通过离子束将掺杂离子注入硅基底，再进行一下热处理，让这些外来离子稳定下来，以得到一个成熟的晶圆，就是表面有数十亿个微小晶体管的晶圆。

第六步，把离子注入后晶圆片有了晶体管雏形，在晶片上覆盖一层一氧化硅绝缘膜，接下来层层完成覆盖、雕刻、打磨、布线、连接，最终形成一整块有完整内核的晶圆。

第七步，再对晶圆进行细分切割。接着，再进行沉积镀铜工艺。镀上铜后，还要再次经历表面磨削、光刻、蚀刻等过程，将镀好的铜分割成细小的导线，进而将晶体管连接起来。

最后是芯片封装。在这过程中，晶圆们被分割成一个个集成电路裸片。在通过电路测试后，和散热片、底板等部件被封装到了一起。至此，晶圆成了芯片。

封装测试合格的芯片就可以安装在手机、电脑、飞机、卫星上，是不是很神奇！